焊锡膏搅拌：
a.搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状甚至粘度。一般的搅拌的时间约2分钟左右。
b.如果搅拌前，焊锡膏表面产生硬块，将表面硬块除去方可使用。
SMT焊锡膏的使用方法：
使用焊锡膏的基本原则：短少与空气的接触，越少越好。焊锡膏与空气长时间接触后，会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是：焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。
当一个产品完工或结束一天工作时，必须将模板、全部清洗干净，若窗口堵塞，千万勿用坚硬金属针划、捅，避免破坏窗口形状。焊膏放入另一容器中保存，根据情况决定是否重新使用。模板清洗后应用压缩空气吹干净，并妥善保存在工具架上，PCb焊接来料加工，刀也应放入规定的地方并保证刀头不受损。同时让机器退回关机状态，本溪PCb焊接，并关闭电源与气源，填写工作日志表，并进行机器保养工作。
SMT使PCB布线密度增加、钻孔数目减少、孔径变细、PCB面积缩小、同功能的PCB层数减少，这些都使制造PCB的成本降低；无引线或短引线的SMC、SMD节省了引线材料；剪线、打弯工序的省略，PCb焊接厂家，减少了设备、人力费用；频率特性的提高，减少了射频调试费用；电子产品的体积缩小，重量减轻，降低了整机成本；贴焊可靠性提高，减少了二次焊接；可靠性好使返修成本降低。一般，电子设备采用SMT后可使产品总成本降低30％～50％。
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