洁净室中的温湿度控制：
洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。
具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，万级防爆净化公司安装，特别是怕钠的半导体车间，万级防爆净化公司设计，这种车间不宜超过25度。
湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高，粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产蕞佳温度范围为35—45%。
用于生产精密电子产品的无尘室也叫电子无尘车间，是指将一定空间范围内之空气中的微粒子、有害空气等之污染物排除，并将室内之温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内，而所给予特别设计之房间。亦即是不论外在之空气条件如何变化，万级防爆净化公司，其室内均能俱有维持原先所设定要求之洁净度、温湿度及压力等性能之特性。精密的电子产品主要是在百级以上无尘车间（含百级无尘车间）内生产出来的。电子无尘车间主要应用于电子、半导体、食品、印刷包装等行业等行业。随着社会的发展越来越多的行业也需要无尘车间净化工程。生产工艺的需要，与生产设备，生产环境密切相关。
无尘净化车间主要之效果在于操控商品(如硅芯片等)所触摸的大气的洁净度以及温湿度，使商品能在一个良好之环境空间中生产，制作，此空间咱们称之为净化车间。依照世界惯例，无尘净化等级主要是依据每立方米空气中粒子直径大于区分规范的粒子数量来规则。
药厂洁净车间，净化车间装修，药厂洁净区分为A，B，C，D
A级区：高风险操作区，如灌装区，放置胶塞桶，万级防爆净化公司设计，敞口安瓿瓶，敞口西林瓶的区域及无菌装配线或连接 操作的区域。通常用层流操作台（罩）来维持该区的环境状态。层流系统在其工作区域必须均匀送风， 风速为0.36－－0.54M/S，（指导值）。应有数据证明层流的状态并需要验证。在密闭的隔离操作区或 手套箱内，可使用单向流或较低的风速。
B级区：指无菌配制和灌装等高风险操作A级区所处的背景区域。
C级区和D级区：指生产无菌药品过程中重要的程度较低的洁净操作区。
药厂洁净车间的温度与湿度环境要求控制： 洁净车间的温度和相对湿度应与其生产工艺要求相适应，具体参数见新版GMP标准ABCD等级要求： 洁净操作区的空气温度应为 20－24℃ 洁净操作区的空气相对湿度应为 45％－60％ 。
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