不同封装移位原因区别，一般常见的原因分析如下：：（1）、再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。（2）、传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）（3）、焊盘设计不对称。（4）、大尺寸焊盘托举（SOT143）。（5）、引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如SIM卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。
柔性电路板具有布线密度高，重量轻，厚度薄，弯曲性好的特点。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的解决方案。它可以自由弯曲，缠绕，smt贴片加工价格，折叠，可承受数百万的动态弯曲而不会损坏电线，可根据空间布局要求任意排列，smt贴片加工组装，并可在三维空间内任意移动和扩展，实现元件的集成装配和电线连接。柔性电路板可以大大减小电子产品的尺寸和重量，smt贴片加工哪家好，适用于高密度，小型化，高可靠性的电子产品开发。
FPC板，也称为软板，柔性板和柔性电路板，是由柔性绝缘基板制成的高度柔性和优异的柔性印刷电路板。
双面的组合工艺，这种工艺可能用的比较多，整个过程一步还是来料检测，二步就是PCB的b面的操作的，鞍山smt贴片加工，B面进行点贴片，然后进一步的贴片，接着就是固化，然后就是a面的操作了，焊接，清洗以及翻版的。相对于双面混装的工艺而言，整个过程是比较简单的，这种工艺针对两面都需要贴装。
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