根据电子接插件功能不同需要选择不同的电镀工艺，多数采用卷对卷的自动线（多为台湾、香港制造）（添加剂多数使用美/德进口）.其电镀工艺本质上与一般电镀并无区别，无源器件：无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
SMT贴片施加方法:机器印刷:适用:批量较大，供货周期较紧，经费足够优点:大批量生产、生产效率好。焊膏是由设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），沈阳定制线路板价格，称为表面贴装或表面安装技术。BGA组分是高温敏感组分，因此BGA必须在恒温和干燥条件下储存。操作人员应严格遵守操作流程，避免组装前受到影响。通常，BGA的理想储存环境是200℃-250℃，湿度小于10%RH(更好的氮保护)。
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