




超声波显微镜在失效分析中的应用
晶圆面处分层缺陷 锡球、晶圆、或填胶中的开裂晶圆的倾斜各种可能之孔洞(晶圆接合面、锡球、填胶…等)。超声波显微镜的在失效分析中的优势非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及缺陷面积和数量统计 可显示材料内部的三维图像 对人体是没有伤害的 可检测各种缺陷(裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等)
超声波扫描显微镜特点:非破坏性、对样品无损坏。分辨率高,可确定缺陷在样品内部的准确位置。工作方式按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。按扫描方式分可分为 C扫,B扫,X扫,精细研磨机器,Z扫,分焦距扫描,分波长扫描等多种方式。二次打标假l冒识别塑封器件二次打标可用于塑封元器件表面标识的假l冒识别,精细研磨设备,通过对期间标识层的多层扫描可发现二次打标痕迹。

超景深显微镜工作距离长,清晰范围大,附件齐全操作方便。可广泛应用于卫生,农林地质,电子精密机械等行业和部门,精细研磨仪器,特别适合于LED,PCB检验,冲压电镀检验,电子元件检验。超景深显微镜观察物体时能产生正立的三维空间像,福建精细研磨,立体感强,成像清晰和宽阔,具有较长的工作距离是适用范围非常广泛的常规显微镜。欢迎来电咨询!
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