采用合理的走线设计实现散热
由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。
评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数（九eq）进行计算。
对于采用自由对流空气冷却的设备，是将集成电路（或其他器件）按纵长方式排列，或按横长方式排列。
同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，smt电路板贴片加工厂，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶
体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流下游。
在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。
对温度比较敏感的器件安置在温度低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件是在水平面上交错布局。
设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，SMT电路板贴片报价，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，本溪电路板贴片，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。
电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，smt电路板贴片来料加工，对电路板进行散热处理十分重要。
一、印制电路板温升因素分析
引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。
印制板中温升的2种现象：
（1）局部温升或大面积温升；
（2）短时温升或长时间温升。
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