导致焊锡膏粘连的主要因素：1、电路板的设计缺陷，焊盘间距过小。2、网板问题，镂孔位置不正。3、网板未擦拭洁净。4、网板问题使焊锡膏脱落不良。5、焊锡膏性能不良，粘度、坍塌不合格。6、电路板在印刷机内的固定夹持松动。7、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。8、焊锡膏印刷完成后，因为人为因素被挤压粘连。
PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分，PCB的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。随着SMT的发展和SMA组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，元器件引脚的不可视化等特征的增强，smt电路板加工样板，PCB组件的可靠性和高质量将直接关系到该电子产品是否具有高可靠性和高质量，为此，采用的SMT检测对PCB组件进行检测，可以将有关问题消除在萌芽状态。
一般在SMT贴片加工正式投产前，smt电路板加工价格，贴片加工厂需要做好生产的各个准备工作，锦州电路板加工，为了使贴片加工更加顺畅的生产，smt电路板加工报价，生产计划安排流程及生产前的准备就显的至关重要了。
SMT贴片加工生产车间主管需按照PMC部门的周、月度计划，结合物料供应情况合理的安排车间计划，并下达到车间各个线体的拉长及技术员。
组长及技术员根据下达的生产计划，提前做好准备工作，检查是否有钢网、流水号是否打印好，提前确认BOM清单、贴片机程序、生产工艺等。物料员结合车间下达的生产计划，对生产物料结合配料单进行清点，清点完毕后送到各个线体，按照工艺要求提前做好锡膏、红胶的回温。
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