随着电子信息产品越来越功能化、微型化、集成化和精密化等必然发展趋势的推动，元器件必须具备越来越高的可靠性才能满足市场需求，电子产业的高需求和产品需求改变了洁净室企业的竞争方向，只有企业具备自主研发能力和自主创新能力，才能使企业满足客户的切身需求，从而实现可持续发展目标，才能将符合客户需求的洁净室设计出来。由此可以推断，电子制造产业也将对电子洁净厂房的设计、施工有越来越严格的标准。
和其他产业不同，集成电路产业链几乎所有环节都需要在洁净室内完成，从单晶硅片制造，芯片净化车间安装，到IC制造的几乎所有环节，到IC封装都需要在洁净室中完成，且对于洁净度的要求非常高。如，14纳米工艺中7纳米的微粒就会影响制造过程。集成电路制造过程需要的洁净程度越来越高，对于洁净室工程的技术提出越来越高的要求。洁净室工程是集成电路制造环节中重要的一环，直接决定了终产品的成败。
设计条件（设计参数）：洁净车间温度要求20℃~25℃；湿度要求45%~65%;洁净要求10000级。厂房平面布置：空调末端采用高效过滤器；洁净空调机设在模条房，楼板承重必须符合设备运行负荷要求。a、洁净区域：洁净车间洁净度1万级面积约110m2；洁净前区设人员换鞋区、更衣室、风淋室等，隔离外界污染。洁净区人员流动方向：换鞋、一次更衣---风淋室---洁净车间。在净化车间设安全门，便於人员疏散。(进入风淋室前需作一道空气过滤)洁净区物料流动方向：传递窗---洁净车间---传递窗---其它工序；b、其它区域：由甲方自行负责，不在本设计方案范围内。
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