1.刀：刀的材料由钢制成，有利于印刷在PAD上的焊膏的成型和剥离。
刀角:手动打印45-60度;机器印刷是60度。
印刷速度:手动30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。
打印环境:温度为23±3°C，相对湿度为45％ - 65％RH。
2.钢网：钢网的开口根据产品的要求选择钢网的厚度和开口的形状和比例。
QFP ﹨ CHIP：中心间距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打开。
检测钢网：钢网的拉伸试验每周进行一次，拉伸值要求在35 N/cm以上。
清洁钢网:连续打印5-10块PCB板时，请用无尘网纸擦拭。不要使用破布。
SMT贴片加工中电路板的布线与调整，PCb焊接，加工中自带了自动布线方式，但通常无法满足设计者的要求。在实际应用中，设计者往往依靠手工布线，或者是部分自动布线结合手工交互式布线的方式完成布线工作。特别要注意的是布局和布线以及PCB电路板具有内电层这一特点，PCb焊接厂家加工，布局和布线虽有先后，但在设计工程中往往会根据布线和内电层分割的需要调整电路板的布局，或者根据布局调整布线，PCb焊接厂家，它们之间是一个相互兼顾、相互调整的过程。
一般我们的SMT贴片工艺主要包括五个流程，依次分别是丝印点胶、固化、焊接、清洁过程、检测返修过程。下面我们就对以上工艺的几个过程做个简单的说明。
丝印点胶是位于SMT生产线的前段，它的作用就是将焊剂弄到PCB焊盘上，做好焊接准备。固化的作用就是将我们的贴片胶融化，进而使得我们的表面组装元器件和PCB板能够非常牢固地粘起来。
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