




根据产品的工艺流程确定SMT贴片生产线设备选型方案
贴片的产品比较简单,采用纯表面组装或单面混装工艺时,可选择一种焊接设备(回流焊炉或波峰焊机);如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式,采用回流焊炉和波峰焊两种焊接工艺时,应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备;如产品需要清洗,还要配置清洗设备。

由于SMT贴片是采用电子印刷术制作的,而SMT是表面组装,是目前电子组装行业里的一种和工艺。电子电路表面组装,称为表面贴装或表面安装。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连。
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印刷质量检验。对于模板印刷质量的检测,目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测法。在检测焊膏印刷质量时,应根据元器件类型采用不同的检测工具和方法,采用目测法(带放大镜),smt来料加工焊接,适用于不含细间距QFP元器件或小批量生产的情况,其操作成本低,但反馈回来的数据可靠性低,易遗漏。当印刷复杂PCB时,如计算机主板,采用视觉检测,并是在线测试,smt来料加工组装,可靠性达100%,它不仅能够监控,而且还能收集工艺控制所需的真实数据。

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