型号:JH-RZ-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃
轧制压力:≤6T
机列线速度:≤5mm/min
装机容量:24KW
外形尺寸:1000mmX1200mmX1500mm

电子焊料的无铅化已成为不可逆转的潮流,电子产品的不断发展,电子元器件分工的不断细化,使得某一种无铅焊料完全替代含Pb焊料变得不现实,多样化、具有 不同功能用途分工的特种焊料将成为无铅焊料的发展趋势。银价的上涨使得含银焊料市场竞争力下降,尽管低银(或微银)含量的Sn-Ag-Cu系列合金已经开 始得到部分应用,但由于其焊接工艺条件要求更高,综合成本高,并且节能减排的要求也使得Sn-Ag-Cu焊料的市场会越来越小。而Bi的质量分数高达 58%的Sn-Bi共晶焊料的力学性能不佳、熔点过低,较高温度应用场合又不适宜、热疲劳性能不佳,并且受到储量的限制,市场也会越来越小。相比之下,新 型的具有较高可靠性和工艺良率的中、低温无铅焊料必将崛起,其中Sn-Bi-Cu系焊料的问世为低Bi含量的Sn-Bi亚共晶系焊料的开发提供了新思路。 此外,世界上Bi大量储备在中国,更奠定了Sn-Bi系焊料在中国的发展前景。所以Sn-Bi焊料特别是在中国必将有走强趋势,而其合金化和焊接工艺的快 速凝固以及专用焊剂的匹配研究也将成为其发展方向和热点。





锡焊料陶瓷辊轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,精密预成型焊片超薄轧机,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
机列线速度:≤3mm/min

预成型焊片可以与锡膏一起使用,并以此来加强焊点强度。在现有SMT工艺中,受模板厚度的限制,锡膏中用于焊接的合金体积只占锡膏体积的一半,所以有时候焊膏不能提供足够的焊锡量,焊点强度和焊锡的覆盖状况也不能达到要求。但是,引入预成型焊片后,则可在线路板上涂布焊膏,再把预成型焊片放置在锡膏上面,或者在元件的引脚上,然后把器件引脚插入印刷板,一次焊接后达到良好的焊料的填充。
型号:JH-RZ-300
名称:热扎(压)机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用耐高温材料做轧辊
,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度
适用范围:预成型焊片,精密预成型焊片轧机,锂离子电池电芯

Sn-Bi系无铅焊料的发展低温焊料具有20多年的应用历史,其主要特点是能够在183℃以下进行焊接,因此对元件的适应性强,节约能耗、降低污染排放。目前的低温焊料主要有Sn-Bi系和Sn-In系两种,由于In是一种稀缺昂贵金属,使得 Sn-In焊料应用受限,因此二元合金Sn-Bi(尤其SnBi58)常被使用在低温焊接需求的场合。有文献显示,Sn-Bi系焊料在较宽的温度范围内与 Sn-Pb有相同的弹性模量,并且Bi的很多物理化学特性与Pb相似,Bi的使用可以降低熔点、减少表面张力,Bi的加入降低了Sn与Cu的反应速度,预成型焊片,所以有较好的润湿性;此外Sn-Bi系焊料含有较低的Sn含量,从而降低了高锡风险(如锡须)。但Bi也带来其他的问题,包括其成分对合金机械特性的影响变化较大,容易产生低熔点问题(偏锡后会形成低熔点共晶),界面层不稳定导致可靠性较差,特别是Sn-Bi焊料在偏离共晶成分时由于熔程较大,在凝固过程中 易出现枝晶偏析和组织粗大化,加之应力不平衡导致易剥离危害,以及自然供应不多、储量有限等,这使得Sn-Bi系焊料的研究和使用一直低靡。
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