电镀金刚石磨盘及其制造工艺
本发明的电镀金刚石磨盘具有磨盘钢片基体，其中央有能与宝石机机体或其它机械装配连接的轴孔，在磨盘钢片基体上具有电镀金刚石磨料层，其特征在于：在磨盘钢片基体上镀有两种不同粒度的金刚石磨料层，一种金刚石磨料层分布在圆盘基体的上外环面，另一种金刚石磨料层分布在圆盘基体的上内环面。
本发明的电镀金刚石磨盘的制造工艺，包括镀底镍、上金刚石磨料层、清洗等工序，其特征在于上金刚石磨料层工序采用局部遮盖，分部电镀的方法，即先遮盖上细粒金刚石磨料部分，上粗粒金刚石磨料；然后去掉遮盖，上细粒金刚石磨料。
本发明的电镀金刚石磨盘，能简化工序，方便操作。本发明的电镀金刚石磨盘的制造工艺能在同一磨盘钢片基体上得到两种不同粒度的金刚石磨料层，且简单易行。
有时候，电镀金刚石磨边轮的工作表面上的金刚石磨边轮需要调节，那么具体要如何进行调节呢?
金刚石磨料预先是和填料进行混合，然后呢这些填料则大多数可以是盐类、玻璃球或磁铁颗粒。然后在粘结后，20%厚度的填料颗粒被就会被金属结合剂粘结，然后这些填料则能够使用下列方法往除：
溶解法、升华法或磁场法。而使用这种方法中的填料颗粒尺寸和金刚石磨料颗粒尺寸大致是相当的，而填料用量必须要让磨具工作表面上金刚石达到所规定的浓度。而使用这几种方法的缺点是填料的往除比较复杂，因此就必须要求要有专门的一套方法。
高温高压合成钻石 VS 化学气象沉淀法合成钻石
为了准确的检测一个被标记需要做进一步检测的样品到底是天然钻石还是合成钻石，是哪种方法合成的钻石，这需要大量的设备去检测样品的方方面面。一台机器通常设计为专注于检测钻石某一个方面的特性。“没有一种神奇的机器，电镀金刚石锯片尺寸，一次可以做的一切。”
合成钻石和合成钻石有以下几点不同：
1、晶体结构：HPHT合成钻石是按照立方八面体结构生长，特种照明下呈现“沙漏”状，而CVD合成钻石是层状生长，特种照明下能观察到条纹。天然钻石是按照三角形环状生长，也被称为“三角形纹理”。
当钻石在高强度的紫外线下会发出荧光，或者吸收辐射之后发光，这种光下能观测到钻石的生长方式。“沙漏”结构被认为是HPHT合成钻石的鉴定特征，但是在2013年，GIA展示了一种极其罕见的天然钻石也呈现出这种立方八面体结构。
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