




干冰为二氧化碳的固体形式,可为各种形状,如雪状、块状、颗粒状等。干冰清洗一般需求直径为3 mm的柱状干冰颗粒。
干冰由液体二氧化碳转化而来,液体二氧化碳通过管道从储罐喷入干冰制冰机的成形腔,约有50%的液体二氧化碳气化吸热,使别的50%的液体二氧化碳转化为雪状干冰。
干冰制冰机依托液压或机械力推动活塞运动,将成形腔中的雪状干冰紧缩,通过成形腔前端的孔状模板高压挤出,构成条状干冰,条状干冰进一步被折断就构成干冰清洗所用的干冰颗粒。

进入90年代,我国的一些清洗、铸造等性书籍和杂志中,对该技术也只有简要性介绍。90年代末期,国内在引进国外成套设备的同时引进了干冰清洗设备。较早采用干冰清洗的上海汽车有色铸造总厂从干冰清洗中获得了巨大效益,有效的保障了铸件质量,提高了生产效率。近些年来,干冰清洗设备,一些外资企业和大型国企也都陆续引进或使用国外干冰清洗设备。

干冰作用速度对表面质量的影响:干冰作用速度代表干冰喷嘴相对于静止的封装体单位时间内移动的距离,作用速度主要通过影响单位时间到达切割侧壁表面的干冰颗粒数量和作业效率对处理效果产生重要影响。作用速度越小,表面单位面积单位时间受到的干冰颗粒数量越多,形成的颗粒力越强,表面杂质越易受到剥离作用而去除。但是过小的速度不仅使作业效率降低,还会导致阻焊层破损严重。所以,控制好干冰作用速度对半导体封装表面质量改善效果意义重大。喷射角度主要影响阻焊层的破损率,这是因为微裂纹在 PCB 表面有一定的方向性,喷射角度越小, 微裂口方向与冲击方向越垂直,阻焊层越容易沿着微裂方向形成大裂纹以致脱落;而喷射角度越大,微裂纹受到的冲击力越平行于微裂口方向,微裂口受到的冲击力越小,越不容易使裂纹扩散变大。本实验封装体样品水平静止放置,干冰喷嘴在其上方成不同角度进行喷射,喷射角度对杂质去除量的影响效果如图6a 所示。喷射角度小于 70?时,表面 Cu 杂质含量均较低,杂质去除效果明显;当喷射角度大于 70?并继续增加时,Cu 杂质含量突然大幅度增加,接近未清洗时杂质含量。
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