表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。 所以进行电路设计的时候，除却对贴片元器件提出某些与传统电子元器件相同的性能技术指标要求外，还需要提出其他更多、更严格的要求。
smt技术主要是应用在一些大型的集成电路和半导体的绝缘性的材料方面。
它的密度是相对而言比较高的，质量是比较小的，整个体积和重量占到了传统常见的0.1左右，而且体积缩小了一半左右，重量也减轻了60%左右，可靠性是相当高的，而且具有一定的防止振动的能力，利用这些特点能够很好地减轻了电磁和辐射的干扰，这样能够大大的节省了原材料的利用，而且还能够降低了能源，设备的使用频率也会降低，人工劳作的时间也会下降，smt来料加工焊接，工作效率大大的提升，所以很多沿海地区利用这项加工技术，smt来料加工厂家，电子加工得到大力的发展。
电子元件表面贴装的清洗工艺：清洗工艺的作用是利用贴装好的PCB板上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去，鞍山smt来料加工，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用设备为超声波清洗机和清洗液清洗，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
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