无基材导电胶：
是在离型纸（膜）材料上涂有（弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶、酸类压敏胶~ ~等）胶粘剂，制成的卷状或片状胶粘带，是由胶粘剂、隔离纸（膜）部分组成。
无基材导电胶简介： 直接由丙希酸胶涂布压制而成，VLP铜箔厂家，胶带颜色为透明，常见厚度规格为：0.06-0.13MM，具有优良的粘合效 无基材双面胶果，能防止落与优异的防水性能，加工性好、耐温性好，尺寸稳定性、热稳定性、化学稳定性好，初粘性和持粘性好；能适用于更宽的温度范围和恶劣环境；长期耐温80-95℃，短期耐温可达180-205℃； 产品应用： 用于面板的粘贴、防震泡棉的粘贴、金属及塑胶的粘贴等。
涂胶铜箔adhesive coated copper foil（简称ACC）
又称为“上胶铜箔”。在铜箔粗化面上涂有树脂胶液的铜箔产品。一般树脂胶是缩醛改性酚醛树脂、环氧—丙烯酸酯树脂、丁qing改性酚醛树脂等类型。涂胶铜箔与涂树脂铜箔（RCC）在功能上有所区别，铜箔，只作为铜箔与绝缘基材的粘接作用。用于纸基覆铜板、三层型挠性覆铜板制造。
涂树脂铜箔 （简称RCC）
国内又称为附树脂铜箔。台湾称为：背胶铜箔。国外还有的称为：载在铜箔上的绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。它是在薄电解铜箔（厚度一般≦18μm ）的粗化面上涂覆一层或两层特殊组成的树脂胶液（树脂的主要成分通常是环氧树脂），经烘箱的加工干燥脱去溶剂、树脂成为半固化的B阶段的形式。RCC所用的厚度一般不超过18μm，目前常用12μm为主，树脂层的厚度一般在40—100μm 。它在积层法多层板的制作过程中，HDI铜箔厂家，起到代替传统的半固化片与铜箔二者的作用，VLP铜箔，作为绝缘介质和导体层，可以采用与传统多层板压制成型相似的工艺与芯板一起压制成型，制造积层法多层板。
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