芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；
2、电测：主要工具，万用表，示波器， tek370a
3、破坏性分析：机械decap，衢州开封机，化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。
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为解决生产生活中的实际问题，超声波扫描显微镜应运而生，它可为许多成像提供的解决方案，超声波扫描显微镜与普通的光学显微镜有着极大的差异，激光开封机，从工作原理上来说，它带有聚焦功能的高频超声波换能器，业内也将超声波扫描显微镜的工作方式称为逐点扫描，是对于材料内部的检测，它的成像图像是内部结构图像，纳米级的分辨率要周边产品，下面小编就详细的为您介绍一下超声波扫描显微镜与普通的光学显微镜的差距。
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