双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，smt电路板贴片价格，使之形成所需要的网络连接。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互联的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、清量化方向发展的产物。线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。
将功耗高和发热大的器件布置在散热佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，电路板贴片，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。
高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些热导材料（如涂抹一层导热硅胶），并保持一定的接触区域供器件散热。
焊锡膏搅拌：
a.搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状甚至粘度。一般的搅拌的时间约2分钟左右。
b.如果搅拌前，焊锡膏表面产生硬块，将表面硬块除去方可使用。
SMT焊锡膏的使用方法：
使用焊锡膏的基本原则：短少与空气的接触，越少越好。焊锡膏与空气长时间接触后，会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是：焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。
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