热阻电性规格：
加热电流测量精度（低电流测量: 0.2， 1 和2 安培测量）
2A 系统: ±1mA 10A 系统: ±5mA 20A 系统: (±10mA)
加热电流测量精度（高电流测量: 2， 10 和20 安培测量）:
2A 系统: ±4mA 10A 系统: ±20mA 20A 系统: (±40mA)
加热电压测量精度: ±0.25% ，0~30V
热电偶测量精度(T 型): 典型 ±0.1°C
交流电压：220VAC，10A，50/60Hz
器件的测试的供电电压： 20V（标配），其他的是选配。
器件的测试的供电电流： 30A(标配)，元器件失效分析设备，选配（100A 200A，400A，800A，1000A及更高电流）
节温的感应电流：1mA， 5mA， 10mA，元器件失效分析价格， 20mA，金华元器件失效分析， 50mA(标配)，电子元器件失效分析，100mA，500mA，1000mA，2500mA是选配。
数据采样频率1MHz
结温精度±0.1°C 分辨率：±0.007°C。
热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。 各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。 各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。 半导体器件结温测量。 半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。 半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。 半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。 材料热特性测量（导热系数和比热容）。 接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。
Phase11采用油浴法测定热敏参数校正曲线。在通以感应电流结还没有明显产生热量时，如果给定足够的时间，结温和壳温将达到热平衡，壳温非常接近结温。将热电偶直接连接到器件表面数据时，油浴将充分保证器件的温度稳定并且使热电偶的温度等于感应结温。在这个环节中，感应电流大小的选择是很重要的。感应电流过大，会导致结温明显变化;感应电流过小，会导致正向压降值测量误差较大。Phase 11感应电流的可选范围是0.1mA~50mA，完全符合JEDEC标准。
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