用压电陶瓷制作的电子元器件有哪些
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杨氏模量:描述固体材料抵抗形变能力的物理量,是正向应力与正响应变得比值。
泊松比:在材料的比例极限内,与均匀分部的纵向应力所引起的横向应变与相应的纵向应变之比

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泊松比:在材料的比例极限内,与均匀分部的纵向应力所引起的横向应变与相应的纵向应变之比
的值。KP:平面机电耦合系数
反映薄圆片沿厚度方向极化和电激励,作径向伸缩振动时机电耦合效应的参数。
K31:横向机电耦合系数
反映细长条沿厚度方向极化和电激励,榆林市压电陶瓷片,做长度伸缩振动时机电耦合效应的参数
KP:平面机电耦合系数
反映薄圆片沿厚度方向极化和电激励,作径向伸缩振动时机电耦合效应的参数。
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