




锡粉颗粒大小根据锡粉的颗粒直径大小,可将锡膏分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏,其中3、4、5号粉是较为常用的。越精密的产品,锡粉就需要小一些,但锡粉越小,smt来料加工焊接,也会相应的增加锡粉的氧化面积。此外锡粉的形状为圆形有利于提高印刷的质量。SMT贴片加工的产品难度越高,对锡膏的选择就越重要,合适产品需求的锡膏才能有效减少锡膏印刷的质量缺陷,提高回流焊接的品质,并降低生产的成本。

SMT检测的内容很丰富,基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。
可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。

光板测试的可测试性设计。光板测试是为了保证PCB在组装前,所设计的电路没有断路和短路等故障,铁岭smt来料加工,测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计应注意三个方面:一,PCB上须设置定位孔,定位孔不放置在拼板上;二,确保测试焊盘足够大,以便测试探针可顺利进行接触检测;三,定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。
在SMT钢网制作时,一般要注意到:
1.ME根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网.
2.钢网的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等,主要是根据印刷机的结构 和产品的规格而定)
3.钢网的上的标示(产品型号,厚度,生产日期等。)4.钢网的厚度(刮胶一般在0.18MM-0.2MMM,smt贴片来料加工,刮锡0.1MM-0.15MM)
5.钢网的开口方式和开口的尺寸(防锡珠一般开V型,U型,凹型等,具体的要根据各元件的 类型来定。)

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