首先，当氧化膜层起粉有灰这种不良状况时，我们应先试着尝试能否擦掉。如果能够擦掉，应考虑封闭相关工艺参数予以调整。如果不能够擦掉，则应考虑氧化膜层的粉化问题。
其次，再进行氧化起粉灰的本源逐个剖析。
一般，膜层起粉灰由以下几点引起：
1.氧化槽温度过高；
2.硫酸浓度过低；
3.铝离子含量超越18g/L。（铝离子含量敏捷zeng高的原因也多是氧化槽温度过高导致，再有就是氧化槽掉件没及时打捞）
氧化槽温度过高，要断定冷动机装备不够大？如果平常制冷量还可以，那要考虑冷水循环量大小了，是否循环水泵堵塞形成的温度过高，非标铝型材线棒，逐个扫除。
硫酸含量要根据每天的氧化槽带出带入硫酸耗费，定期检测并弥补硫酸。时间保持在工艺范围内（180-220g/L）zui佳。
电解液温度对氧化膜的耐磨性影响极大，一般来说，如果温度下降，那么铝和铝合金的阳极氧化膜耐磨性能就zeng高，这是由于电解液对于膜的溶解速度下降所造成的，铝型材线棒和铝型材连接，为了获得较高硬度的氧化膜。我们要掌握温度在±2℃范围内进行硬质阳极氧化处理为好。
6063铝合金型材表面腐蚀点产生的原因分析
我们根据多年的生产经验和对铝合金型材生产中各工艺参数的考察，以及对操作者执行工艺情况的跟踪调查，认为产生该类型暗灰色腐蚀点的主要原因有下述几个方面：
(1)有时因为某些原因在熔铸过程中镁、硅的添加比例不各适，使ω(Mg)/ω(Si)在1.0～1.3范围内，比zui佳比值1.73小很多(一般控制在1.3～1.5范围内)。这样，虽然镁、硅成分含量在规定(ω(Mg)=0.45%～0.9%，ω(Si)=0.2%～0.6%)范围内。但有部分富余硅存在，这部分富余硅除有少量硅以游离态存在外，在铝合金中同时会形成三元化合物。当ω(Si)<ω(Fe)时，形成较多的α(Al12Fe3Si)相，它是一种脆性化合物、当ω(Si)＞ω(Fe)时，则形成较多的β(Al9Fe2Si12)相，这是一种更脆的针状化合物，它的有害作用比α相更大，往往使合金容易沿它断裂。这些在合金中形成的不溶性的杂质相或游离态杂质相往往聚集在晶界上，同时削弱晶界的强度和韧性，成为耐蚀性zui差的薄弱环节，腐蚀首先从该处产生。
(2)在熔炼过程中，虽然镁、硅的添加比例在标准规定的范围内，但有时由于搅拌不均匀和不充分，造成熔体中的硅分布不均匀，局部存在着富集区和贫乏区。因为硅在铝中的溶解度很小，共晶温度577℃时为1.65%，而室温时仅为0.05%，铸棒后也就产生了成分不均匀的现象，它直接反映到铝型材产品上，铝基体中存在少量游离态硅时，不仅降低合金的抗蚀性能，而且粗化合金的晶粒。
(3)挤压时各工艺参数的控制，不规则铝型材线棒，如棒坯预热温度过高，金属挤出流速、挤压时风冷强度、时效温度与保温时间等控制不当都易产生硅偏析和游离，使镁和硅没有完全成为Mg2Si相，而有部分游离硅存在。
1、槽液中硫酸浓度过高
当槽液中硫酸浓度较高时，阳极氧化膜的生长速度较慢，但膜层中孔隙率却较高，当阳极氧化铝件的成分较差时，还可能出现 zhen孔，膜层发灰，巴南铝型材线棒，疏松，膜孔外层孔径大，封孔困难等，并引起腐蚀，即白色的斑点。
解决思路：改变硫酸浓度对氧化膜的阻挡层厚度，溶液的导电性、氧化膜的耐蚀性和耐磨性以及后处理的封孔质量都将产生一定的影响。
2、阳极电流密度过高
阳极电流密度对氧化膜生长的影响较大，在其他条件相同时， 提高阳极电流密度，铝件生成氧化膜的速度较快，膜的孔隙也会随之增加，虽有利于染（着）色，但会更易出现zhen孔腐蚀。
解决思路：电流密度低，生产效率低，但处理面光亮（约1A/dm2） ，电流密度大，成膜快，生产效率gao，但过高则易烧shagn工件。一般电流密度控制在1.2~1.8A/dm2范围内，电流密度高，成膜快，但易产生软膜，甚至烧shagn工件，如果冷冻能力足够，搅拌良好，则采用较大电流氧化整流器，有利于提高膜的耐磨性。
3、阳极电压过高
高压生成的膜孔径大，孔数小，加上材质电流温度等原因，会出现白点白斑。
解决思路：一定范围内高压有利于生成致密，均匀的膜。
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