铟焊片-嘉泓机械-超薄铟焊片精密可逆轧机

在电镀液的选择上，应优选有机物含量低的电镀液。在镀锡的电镀液中广泛使用一些有机物添加剂作为晶

粒细化剂及光亮剂（grain refiners and brighteners）。这些有机物混入锡层中会影响后续的Die Bond工艺。金锡合金电镀（Plating Au80Sn20 from a single alloy plating bath）

这种工艺在单槽中即可完成金锡合金的电镀，且不需后续的退火处理。目前只有为数不多的厂商可以提供

这种电镀液。合金电镀的优势之一是不用费力的去控制金层和锡层的相对厚度，来达到控制合金组分的目

的。此工艺的一个难点在于需要严格控制槽液的参数来保证镀层的合金组分。研究成果显示，铟焊片，电镀过程中

温度相差一度就会合金组分相差1-2 wt，电流密度波动1mA/cm2会使合金组分波动4 wt%。另外金的浓度仅允许±0.15 g/L的波动

预成型焊片

电镀工艺一个典型的缺点在焊料的厚度控制方面。对于使用挂架电镀（rack plating），厚度的一致性可控制在±10%的范围内，对于(fountainplating)，厚度范围可控制在±5%。要达到的镀层厚度非常困难，超薄精密铟焊片轧机，这会造成整个镀层的合金组分的变化，从而影响后续Die bond工艺。为了减少这个问题带来的影响，通常有意增加锡的含量，因为合金中锡的含量变化带来的熔点变化远小于金的影响。电镀工艺另一个难点就是在不断的换槽的过程中，可能出现的锡层的氧化。

金锡焊料形态介绍

金锡焊料的应用有多种形态，其性能上各有优缺点。主要的形态有以下几种：

1.

电子束蒸镀，即在基板上分别蒸镀上金层与锡层。是目前最主要的应用形态。

2.

金锡分层电镀，超薄铟焊片轧机，也是采用湿法电镀的方式，超薄铟焊片精密可逆轧机，在基板上分别电镀金层与锡层。

3.

合金电镀，采用湿法电镀，直接在基板上电镀金锡共晶合金。

4.

金锡焊膏，

5.

预成型焊片

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