今后箔材的需求越来越趋向于薄而宽,如宽半米厚50微米的铜箔已逐步被宽一米厚35微米的所代替,宽的有要求宽度达二米者,高导电高强度铜合金好不好,因此压延法生产受到限制。铜箔的使用量中,电解的铜箔已占90一95%。其他如镍、铁及合金箔等亦有类似趋势。电解法生产金属箔电解法以生产铜箔有代表性,1920年日本古河电工厂首先用此法制得厚0.3一0.5毫米的铜箔,用于建筑防水层及装饰性材料。同年美国开始对旋转阴极连续性生产进行研究,历时十载于1930年试产成功,三年后大批生产。






四十年代后期电子工业迅速发展,印刷线路耗用铜箔量剧增,其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化,兴安盟高导电高强度铜合金,密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米,为减少腐蚀时侧蚀,铜箔厚度又降到18微米以下,直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代,高导电高强度铜合金哪里有,厚35~50微米的,高导电高强度铜合金供应商,其宽度有半米及一来两种,极薄铜箔的生产则刚刚起步。

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