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过孔数目焊点及线密度

有些问题在电路制作的初期是不容易被发现的，它们往往会在后期涌现出来，比如过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小，smt来料加工价格，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。

如果能够完全理解并掌握上述的PCB电路板设计注意事项，就能够很大程度上提高设计效率与产品质量。在制作中就纠正存在的错误，将能节省大量的时间与成本，节省返工时间与材料投入。

易于实现自动化，提高生产效率

THT根据不同的元器件，需要不同的插装机（DIP插装机、辐射插装机、轴向插装机、编带机等），smt来料加工组装，每一台机器都需要调整准备时间，维护工作量大的。SMT用一台贴片机，配以不同的料台和贴片头，沈阳smt来料加工，就可以安装所有类型的SMC、SMD，因此，减少了调整准备时间和维修工作量，同时，smt来料加工厂家，贴片机配置视觉系统，这样自动化程度和生产率更高。

PCB生产中的表面贴装技术，即SMT，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。它无需对PCB钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊接到印制板表面规定位置上的装联技术。

1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻

由于SMC、SMD的体积、重量只有传统插装元器件的1/10，而且可以安装在SMB后PCB板的两面，有效地利用了PCB板面，也有效地减轻了表面安装板的重量。

2.可靠性高、抗振能力强

由于SMC、SMD无引线或短引线，又牢固地贴焊在PCB表面上，可靠性高，抗振能力强。SMT的焊点缺陷率比THT至少低一个数量级。

3.高频特性好

由于SMC、SMD减少了引线分布的影响，而且在PCB表面贴焊牢固，大大降低了寄生电容和引线间寄生电感，在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，改善了高频特性。