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铜箔种类及铜箔的特点？电解铜箔的种类包括了：

低轮廓铜箔多层板的高密度布线技术的进步，使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此，新一代铜箔——低轮廓(LOWProffle，LP)和超低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现。与一般电解铜箔相比较，LP铜箔的结晶很细腻(2／zm)，为等轴晶粒，正极材料厂家，不含柱状晶体，正极材料市场，是成片层晶体，且棱线平坦、表面粗化度低。VLP铜箔表面粗化度更低，据测，平均粗化度为O．55弘m(一般铜箔为1．40弘m))。另外，还具有更好的尺寸稳定性，更高的硬度等特点。

铝箔胶带导电胶的绝缘性是匹配导电胶好坏的主要标准 导电涂料应用

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有基材胶：

是以棉纸、PET、PVC膜、无纺布、泡棉、亚克力、薄膜~ ~等等为基材，双面均匀涂布弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶、酸类压敏胶等，在上述基材上制成的卷状或片状的胶粘带，正极材料的价格，是由基材、胶粘剂、隔离纸（膜）部分组成。

电镀工艺

　　以银/铜粉为例电镀工艺流程为：铜粉—除油—浸蚀—活化—电镀—水洗—干燥—检验—封装待用。在镀前的预处理中，活化的条件必须严格加以控制。同时，正极材料，保证被镀面极其光洁也是获得紧固结合及外观良好的金属镀层的主要条件之一，每一步骤后都要认真进行水洗中性化处理，以保证下步工序的正常进行和不被污染。

　　经过几个月电镀实验条件的摸索，西北橡胶塑料研究设计院成功生产出满足高导电橡胶电磁屏蔽性能（橡胶的体积电阻率达到10-4Ω?cm）的电镀产品。