PHASE12 可以测试 Rja，Rjc，Rjb Rjl 的热阻（测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试
方法）
1） 瞬态阻抗(Thermal Impedance)测试，元器件失效如何分析，可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗
数据。
2） 稳态热阻(Thermal Resistance)各项参数的测试，其包括：Rja，元器件失效分析价格，Rjb，Rjc，Rjl， 当器件在给一定的工
作电流后。热量不断地向外扩散，达到了热平衡，电子元器件失效分析，这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达
到热平衡之前测试到的是热阻抗。
3） 可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。
4） 内部封装结构与其散热能力的相关性分析(Structure Function)。
5） 装片质量的分析(Die Attachment Quality Evaluation).
6） .多晶片器件的测试。
7.SOA 图表生成
8.浪涌测试
泄漏探测：压力或真空系统、密封和垫料、风噪音、舱口盖泄漏、真空包装、压缩空气、压缩机、阀、凝气阀、热交换器、锅炉、冷凝器、建筑围护结构、密封箱、精馏塔。
机械检查：轴承缺陷(所有运转速度)、润滑短缺、防止过度润滑、压缩机、泵浦(气蚀)、马达、齿轮或齿轮箱、液压系统、风机、联轴器、趋向、趋向报告、频谱分析。
电气检查：（所有电压，嘉兴元器件失效分析，开放式或封闭式）电弧、漏电、电晕、局部放电：开关、变压器、避雷器、绝缘子、电机控制中心、配电线路、汇流排、断路器/隔断器。
无损检测已不再是仅仅使用X 射线，包括声、电、磁、电磁波、中子、激光等各种物理现象几乎都被用做于了无损检测，譬如：超声检测、涡流检测、磁粉检测、射线检测、渗透检测、目视检测、红外检测、微波检测、泄漏检测、声发射检测、漏磁检测、磁记忆检测、热中子照相检测、激光散斑成像检测、光纤光栅传感技术，等等，而且还在不断地开发和应用新的方法和技术。
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