焊料陶瓷辊轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽(183 -327°C),粘带钎料,以及成本低的优点是传统电子制造业最常用的焊料。其中以锡铅共晶合金 (Sn63Pb37)为代表的焊料性能优,被制作成预成型焊片产品适用于不同封装工艺、可靠性的要求的焊接领域。
当前业界较为认可的无铅焊料以Sn-Ag-Cu为代表,因为其容易获得、技术问题相 对也较少,且与传统焊料相容性较好,可靠性较高。然而应用Sn-Ag-Cu系焊料完全替代含铅焊料并不现实,除了合金成本因素外,其最致命的弱点是合金熔 点比原来Sn—Pb焊料高,导致组装温度上升。在波峰焊过程中,嘉泓粘带钎料制备工艺,只要管理好锡浴和反应状态,确保润湿尚可;但在回流焊焊接中,焊料熔点的上升对工艺温度影 响很大。随着电子产品向轻薄短小化发展,回流焊应用比例日益提高,Sn-Ag-Cu系共晶温度为217℃相比Sn-Pb共晶焊料的熔点183℃ 高34℃,如果从器件被限制的组装温度上限为240℃来看,Sn-Ag-Cu系的封装工艺窗口比传统的Sn-Pb窄60%。这就意味着对焊接设备、焊接工艺、电子元件及基板材料的耐温性能等一系列系统化工程提出了严峻的挑战。此外,LED、LCD、散热器、高频头、防雷元件、火警报警器、温控元件、空调安 全保护器、柔性板等热敏电子元器件加热温度不宜高,以及进行多层次多组件的分步焊接时均需要低温焊接,不能使用Sn-Ag-Cu等高熔点焊料。更重要的是 由于目前无铅焊料的高能耗会造成CO2排放引起温室效应等一系列环境破坏。因此,有人甚至呼吁不要实施无铅化,回归使用原来的含铅焊料。然而历史不会倒流,强烈期待在发展中、低温焊料时取得突破,以实现在低温条件能够组装的无铅焊接。





金锡焊片
钎焊料轧机,锡金焊料轧机,镍机高温粘带钎料设备,锡银铜焊料轧机
型号:JH-RZ-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃


热压延机的设计制造是一个十分严谨的过程。在压延过程时,精密粘带钎料轧机,露辊和焊片的温度必须达到200℃,这样当焊片和露辊接触的时候不会发生热传递,否则的话可能焊片温度会迅速冷却下来,焊片有可能在热压延过程中产生裂纹。在选用露辊材料热处理时要充分考虑材料的热硬性(热硬性和红硬性有严格区别,这点请务必注意)。特别是辊面的表面处理是露辊的重要部分之
预成型焊片轧机
锡银铜SAC305焊料轧机
型号:JH-RY-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
目前我国在电子组装无铅化技术与发达国家相比存在较大的差距,从专利来看,去年全世界无铅焊料的专利共有600多件,中国只有31件,而其中24件是国外企业在中国申请的,中国人自己仅申请了7件专利,大多数还是高校申报的,可见国内企业在无铅焊料的研发上不够积极。


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