




PHASE12 可以测试 Rja,Rjc,Rjb Rjl 的热阻(测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试
方法)
1) 瞬态阻抗(Thermal Impedance)测试,可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗
数据。
2) 稳态热阻(Thermal Resistance)各项参数的测试,常州漏电点定位,其包括:Rja,漏电点定位价格,Rjb,Rjc,Rjl, 当器件在给一定的工
作电流后。热量不断地向外扩散,达到了热平衡,这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达
到热平衡之前测试到的是热阻抗。
3) 可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。
4) 内部封装结构与其散热能力的相关性分析(Structure Function)。
5) 装片质量的分析(Die Attachment Quality Evaluation).
6) .多晶片器件的测试。
7.SOA 图表生成
8.浪涌测试

热阻测试仪加热电流和感应电流通过电子开关切换的方式轮流工作。每加热15秒,测量1次热敏参数,即获得1个结温值,测量完之后继续加热,加热15秒,再次测量结温值,如此反复工作。在这个过程中,系统将每次测量到的结温值和前面7个结温值进行比较,如果连续8个结温值相同,系统会判定器件达到热平衡,并计算出稳态热阻值。如果用户需要得到热阻热容曲线,只需要将电子开关锁定在测量端即可。此时,因为没有了加热电流,器件开始降温,通过监测器件电压可以得到一条温度下降的曲线,进而通过一系列数学变换得到热阻热容曲线以及瞬态热阻抗曲线。
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