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过孔设计，对高密度多层PCB进行设计布局时，需要使用过孔，它将信号由一层传输到另一层，提供各层间的电气连接。设计过孔位置时需要注意，焊盘上不能放置过孔，mPCIE密码卡供应，可用一段印制线连接，mPCIE密码卡价格，否则容易产生“立片”“焊料不足”问题;在过孔焊盘涂上阻焊剂，可将距离设为4mil，对于焊接面上片式元件.焊盘的中心位置不可放置过孔，避免信号电生不理想的返回路径。

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目前现有普通的密码卡功能不完善，缺乏毁钥机制，密钥存储也不安全。采用zynq主处理器作为板上，fpga模块和arm处理器采用高速片内总线连接方式进行互连，提高了数据交互性能，mPCIE密码卡，降低了系统间延迟，提高了系统性能，降低了系统成本；同时由于采用内部高速总线互连和pcie接口，mPCIE密码卡公司，提升了数据传输性能，采用fpga模块实现算法运算，提高了算法性能，系统整体性能也获得了极大的提升，存储模块可以提供海量的密钥存储，存储空间可以提升数万。

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在高速密码卡中，FPGA通过PCB板上晶振获取66.66MHz时钟，经过FPGA内部锁相环后产生200MHz基本时钟用作芯片2和芯片3的接口操作时钟，然后经过内部分频电路提供100MHz时钟作为FPGA内部的NiosII软核和硬件电路的工作时钟，分频16MHz作为芯片2和芯片3的工作时钟分频20MHz作为芯片1和芯片4的工作时钟。