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电镀技术的优势与劣势

优势：1)电镀技术可将镀层控制在纳米级，铝件厂家，从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如：可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。

劣势：1)对环境有一定污染，但可以做到有效控制。

电镀技术的优势若干例证(汽车工业)

1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展，原来真空镀铝工艺不能满足需求，改用结构后，由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;

2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;

3)上海有一家封装厂，安徽铝件，需扩建多条镀Sn生产线，年预计可创利润10亿美元以上;

4)宝钢原有镀Sn机组，镀Zn，ZnNi机组，这几年生产产值可观，zui近又增加了钢板镀Cr 机组;

5)大量新的技术领域不断涌现，如印制电子，物联网，MEMS，HBLED都离不开电镀技术;

6)电镀与真空镀相结合，开拓了不少新应用领域，如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。

电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，铝件加工，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。

酸铜电镀常见问题

硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。

如何选择钢铁件镀银的预镀层?

由于银的力学物理性能良好，钢铁件镀银广泛用于通讯工业运载负荷条件下的抗黏结镀层以及作为热气密封的密封镀层。

由于铁与银的标准电位相差很大，如果中间预镀层选择不合理或者操作不当，很容易引起钢铁零件与银层的结合力不牢及镀层的抗蚀性差等质量问题，造成产品的返工报废。

针对钢铁零件镀银的特殊要求，生产中应注意以下几点。

(1)钢铁零件镀银的预处理方法不能像铜及其合金那样直接进行齐化处理。

因为铜与可形成致密的铜一合金，这层合金的电位比银的电位还正，铝件价格，零件下槽镀银时不会发生置换银层，而铁却不能与形成合金，因而就得不到一层结合力良好的预镀层，所以齐化处理对钢铁件预处理来讲是不适宜的。