10、过热。
焊点发白，无金属光泽，表面粗糙，成霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大，碳钢空心球厂家价格，加热时间过长，济宁空心球厂家价格，焊接温度过高过热。
11、铜箔翘起或剥离。
铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。主要原因是焊接温度过高，焊接时间过长，焊盘上金属镀层不良。
12、松动。
外观粗糙，定做空心球厂家价格，不规则，且焊角不均匀，导线或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前引线移动造成空隙，引线未处理好（浸润差或不浸润）。
全焊接球阀由于阀座是由碳化特氟隆密封环及碟形弹簧构成的，所以对压力和温度的变化适应能力强，在标注压力和温度范围内不会产生任何泄滑。
城市燃气：燃气输出管道、主干线及各支线供应管道等。
集中供热：大型供热设备输出管线、主干线、支线。
热交换机：管道及各回路启闭。
钢铁厂：各种流体管道、废气排放管道、煤气和热力供应管道、燃料供应管道。
1、桥接。
是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，这种情况经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的
2、立碑。
在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在CHIP元件的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。
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