PI铜箔-昆山市禄之发电子-辽宁铜箔

电解铜箔有哪些基本要求

1、外观品质

铜箔两面不得有划痕、压坑、皱褶、灰尘、油、腐蚀物、指印、与渗透点以及其他影响寿命、使用性或铜箔外观的缺陷。

2、单位面积质量

在制造印刷线路板时，铜箔加工，一般来说，在制造工艺相同的条件下，铜箔厚度越薄，制作的线路精度越高。但是，随着铜箔厚度的降低，铜箔质量更难控制，辽宁铜箔，对铜箔的生产工艺要求就越高。一般双面印刷线路板和多层板的外层线路使用厚度0.035mm铜箔，多层板的内层线路使用厚度0.018mm铜箔。0.070mm的铜箔多用于多层板的电源层电路。随着电子技术水平的不断提高，对印刷线路的精度要求越来越高，WPS铜箔，现在已大量使用0.012mm铜箔，0.009mm、0.005mm的载体铜箔也在使用。

铜箔背胶预留的基本导电性能铜箔背胶预留的基本导电性能

铜箔背胶预留一般外表为铝箔胶带和铜箔胶带，铜箔胶带则主要用于难以固定的绝缘体的导电，在航空范围内用途较少。铝箔胶类主要用于集体外部修补，也可用于受热蒸气管道的包裹，可以起到防止温度向外散失的作用.

铜箔背胶预留 就是用导电布做成的胶带，其特性是在导电布的基础上增加了“胶”特性，一般行业上希望的“胶”是导电胶，也就是有“镍”成分的，为了起到磁屏蔽的效果。但也有不需要导电胶而只是普通的压克力胶或则热融胶，目的是让导电布有良好的粘性足已。

铜箔工艺流程

电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，PI铜箔，并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。