焊料球
焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致，另外与焊料的印刷错位，塌边。污染等也有关系。防止对策:
a.避免焊接加热中的过急不良，按设定的升温工艺进行焊接。
b.对焊料的印刷塌边，错位等不良品要删除。
c.焊膏的使用要符合要求，超薄预成型焊片轧机，无吸湿不良。
d.按照焊接类型实施相应的预热工艺。
预成型焊片轧机 ：锡银铜SAC305焊料轧机，金锡焊片热压机
型号：JH-RY-60
名称：扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制
特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
预成型焊片陶瓷辊热扎机 ，主要用于预成型焊片的热轧或热压，露辊采用陶瓷制作，硬度高，不粘辊，解决了行业内多年困扰的粘辊问题，是预成型焊片生产过程中的理想设备。
名称：预成型焊片陶瓷辊精密热扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，预成型焊片超薄恒温轧机，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯
适应材料宽度：20 mm ～80 mm
轧制来料厚度：≤6mm
轧制厚度：0.07mm
厚度控制：大量程千分表
Au80Sn20焊料制成后为:150mm（长）X10.8mm（宽）X3mm（厚）(各厂家根据情况尺寸不一致)。由于常温下焊片脆性很大从下表可以看出，预成型焊片，在熔点温度以下，随着温度升高，焊片硬度不断减少，当温度大于180℃时候，其硬度基本趋于稳定，硬度为30-40HV，我们选择将焊片加热到200℃后再进行压延，没有选择更高的温度是因为进一步增加温度硬度下降不多，但焊料氧化会变得很严重。热压温度和焊片质量见下表：
热压温度和焊片质量
温度/℃
表面质量
裂纹情况
硬度/HV
120
好
焊片脆裂
60-70
140
好
边缘裂纹较多
50-60
160
好
边缘少量裂纹
40-50
180
较好
无裂纹
30-40
200
较好
无裂纹
30-40
220
差，粘摸
无裂纹
—
240
差，粘摸
无裂纹
—
260
熔化
—
—
焊料陶瓷辊轧机
型号：JH-RY-60
名称：陶瓷辊扎机
用途：主要适用于预成型焊片的热扎制
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
轧制压力：≤0.5T
无铅焊接是另一项新技术，许多公司已经开始采用。这项技术始于欧盟和日本，起初是为了在进行PCB组装时从焊料中取消铅成份。实现这一技术的日期一直在变化，最初提出在2004年实现，超薄精密预成型焊片轧机，最近提出的日期是在2006年。不过，许多公司现正争取在2004年拥有这项技术，有些公司现在已经能提供无铅产品。 现在市场上已有许多无铅焊料合金，美国和欧洲最通用的合金成份是95.6Sn/3.7Ag/0.7Cu。处理这些焊料合金与处理标准Sn/Pb焊料相比较并无多大差别，其中的印刷和贴装工艺是相同的，主要差别在于再流焊工艺，也即大多数无铅焊料必须采用较高的液相温度。Sn/Ag/Cu合金一般要求的峰值温度比Sn/Pb焊料高大约30℃。另外，初步研究表明，其再流焊工艺窗口比标准Sn/Pb合金要严格得多。但从无铅组装的可靠性可以看出，它完全比得上Sn/Pb焊料
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