




芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(C-SAM)--看有没delamination,xray--看内部结构,扬州共聚焦显微镜,等等;
2、电测:主要工具,万用表,示波器, tek370a
3、破坏性分析:机械decap,化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析,孔洞气泡失效分析。
苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,共聚焦显微镜设备,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。
应用领域半导体电子行业:半导体晶圆片、封装器件、大功率器件IGBT、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等;材料行业:复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等;生物医学:细胞动态研究、骨骼、血管的研究等。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造国家。
共聚焦显微镜设备-扬州共聚焦显微镜-苏州特斯特电子由苏州特斯特电子科技有限公司提供。“失效分析设备,检测服务,检测仪器”选择苏州特斯特电子科技有限公司,公司位于:苏州工业园区新平街388号腾飞创新园23幢5层04室5529C号房间,多年来,苏州特斯特坚持为客户提供好的服务,联系人:宋作鹏。欢迎广大新老客户来电,来函,亲临指导,洽谈业务。苏州特斯特期待成为您的长期合作伙伴!