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广州俱进精密科技有限公司

金牌会员1
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企业等级:金牌会员
经营模式:生产加工
所在地区:广东 广州
联系卖家:赵庆
手机号码:13829712628
公司官网:www.jujinpcba.com
企业地址:广州市增城区宁西街创誉路76号之十四自编A3栋A3-503、504
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企业概况

广州俱进精密科技有限公司,成立于2023年,厂房面积3000平米,已通过ISO9001和医1疗ISO13485认证,工厂全1面使用智能料架和MES生产追溯系统。主要业务为电子产品的PCB设计,制造,BOM配单,贴装,测试等1站式PCBA服务。其中贴装工序有:SMT贴片、插件、测试、老化、三防涂敷、模......

快速交付PCB制造精益生产了解详情

产品编号:100117419858                    更新时间:2025-07-15
价格: 来电议定
广州俱进精密科技有限公司

广州俱进精密科技有限公司

  • 主营业务:PCB设计,制造,BOM配单,贴装,测试等PCBA服务
  • 公司官网:www.jujinpcba.com
  • 公司地址:广州市增城区宁西街创誉路76号之十四自编A3栋A3-503、504

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赵庆 13829712628

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产品详情






1. 在进行 PCB 设计之前设置走线的宽度

甚至在您开始布线或铺设零件之前,您就必须了解您的走线宽度以适应其所需的电流。通常,我们建议将您的走线调整为 0.01 英寸,以用于具有低所需电流的数字和模拟信号。此外,如果您处理的走线可容纳高于 0.3 安培的电流,则将走线设置得更宽。

2.小心元件放置

甚至在您开始布线或铺设零件之前,您就必须了解您的走线宽度以适应其所需的电流。通常,我们建议将您的走线调整为 0.01 英寸,以用于具有低所需电流的数字和模拟信号。此外,如果您处理的走线可容纳高于 0.3 安培的电流,则将走线设置得更宽。

3.设置接地层和电源层

我们建议在 PCB 的中间层创建接地层和电源层。放置这些层将使您的电路板更坚固,并确保它不会在元件放置过程中弯曲。

4.考虑电路板中的电磁干扰

由于您可能正在使用高压 PCB,您必须了解电磁干扰 (EMI)会破坏低电流和电压控制电路。您可以通过为电源的每一级分离控制接地层和电源接地层来降低EMI效应。如果将接地层放置在叠层之间,请确保放置一条路径作为阻抗。并且请记住始终首先考虑RF 部分,因为它携带高频信号,如果你把它放在一次,你将没有足够的空间来容纳它,终导致你的设计失败。

5.防止结合无铅和有铅元件

还有很多更成熟的部件仍在使用,但没有无铅选项。请记住,您可能会被诱使将其中一种与您的无铅组件一起投入使用,请重新考虑。铅和无铅零件的热规格明显不同,特别是对于RoHS 认证零件。


一、高组装密度与微型化

SMT技术使得电子元器件能够直接贴装在PCB表面,极大地提高了组装密度,减小了电子产品的体积与重量。相比传统通孔插装技术(THT),SMT电子部件体积可减小60%~90%,重量减轻相应比例,有利于实现电子产品的微型化。

二、高可靠性与高频特性

SMT焊点缺陷率低,连接牢固,提高了电子产品的可靠性。同时,由于元器件无引线或短引线,减小了电路分布参数,降低了射频干扰,有利于实现高频信号传输。

三、高度自动化与智能化

SMT生产流程高度自动化,从焊膏印刷到元器件贴装、焊接、检测,均可通过智能设备完成,显著提高了生产效率与成品率。此外,智能化技术的应用使得生产过程更加可控,有助于提升产品质量。

四、成本效益与环境友好

SMT技术简化了生产工序,降低了材料、能源、设备、人力等成本,通常可使生产总成本降低30%~50%。同时,随着环保意识的增强,无铅焊接技术等环保措施在SMT生产中得到广泛应用,推动了电子制造业的绿色可持续发展。

五、适应性与灵活性

SMT技术能够适应不同规模与复杂度的电子产品生产需求。无论是小批量原型制作还是大规模批量生产,SMT都能提供高效、灵活的解决方案。此外,随着技术的不断进步,SMT在应对5G、AI、物联网等新兴应用需求方面也展现出强大的潜力。


为减少焊接裂缝的风险,需要在SMT加工中采取良好的工艺控制和质量控制措施,包括正确选择焊料、优化焊接温度和周期、考虑元件布局和材料选择,以及定期进行质量检查和测试。这有助于提高焊接的可靠性和减少焊接裂缝的出现。

1. 热应力:在SMT过程中,快速交付PCB制造精益生产,PCB和元件可能会经历多次加热和冷却过程,这可能导致热应力的积累。这种热应力可能在焊点和焊料中引起应力集中,终导致焊接裂缝的形成。

2. 温度梯度:在SMT过程中,元件和PCB的温度可能会发生急剧的变化,特别是在焊接和冷却阶段。温度梯度差异可能导致焊点内部的热应力,增加焊接裂缝的风险。

3. 材料不匹配:不同元件和PCB的材料性质可能不匹配,例如线性热膨胀系数不同。这种不匹配可能导致在温度变化时出现应力积累,从而导致焊接裂缝的产生。

4. 过度热曲曲线(thermal cycling):PCB和元件在实际应用中可能会经历多次温度循环,如果焊接质量不佳,这些循环可能导致焊料和焊点的疲劳,终形成裂缝。

5. 高温焊接:使用高温焊接过程(例如波峰焊或回流焊)时,焊点和焊料可能会暴露在高温环境下。如果不正确操作,这可能导致焊料过热,从而引发焊接裂缝。

6. 预应力和机械应力:元件的重量、尺寸和放置方式可能会施加机械应力,这可能导致焊点附近的应力积累,进而导致焊接裂缝。

7. 延展度差异:焊料和基板的材料延展度差异,以及焊料的延展性不足,可能会导致焊料拉伸,从而形成焊接裂缝。

8. 环境条件:环境因素,如湿度、化学物质暴露,甚至振动,也可能对焊料和焊点产生不利影响,增加焊接裂缝的风险。


快速交付PCB制造精益生产了解详情由广州俱进精密科技有限公司提供。广州俱进精密科技有限公司是一家从事“PCB设计,制造,BOM配单,贴装,测试等PCBA服务”的公司。自成立以来,我们坚持以“诚信为本,稳健经营”的方针,勇于参与市场的良性竞争,使“俱进”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上,用户至上”的原则,使俱进精密在通讯产品加工中赢得了客户的信任,树立了良好的企业形象。 特别说明:本信息的图片和资料仅供参考,欢迎联系我们索取准确的资料,谢谢!

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