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在薄膜制备完成后,需要进行金属化处理。这个过程是在薄膜表面形成金属层,以实现电路的导通。金属化处理可以采用多种方法,如真空镀膜、化学镀膜等。在金属化处理过程中,需要控制金属层的厚度、均匀度、附着力等参数,以确保电路的导通性和稳定性。
四、层压和切割
在金属化处理完成后,需要进行层压和切割。层压是将多个金属化处理的薄膜层压在一起,形成多层电路板
双面LCP覆铜板
双面LCP覆铜板供应商-上海友维聚合-南开双面LCP覆铜板由友维聚合(上海)新材料科技有限公司提供。友维聚合(上海)新材料科技有限公司为客户提供“LCP声学薄膜,LCP单面板,LCP双面板,液晶高分子薄膜等”等业务,公司拥有“信维通信,友维聚合”等品牌,专注于塑料薄膜等行业。,在上海市松江区新桥镇新腾路9号1幢1层102室的名声不错。欢迎来电垂询,联系人:江煌。