在印制电路板工业中，3d手机曲面玻璃曝光机，激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的曝光系统，通常传统的胶片曝光系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。控制机器完成必需任务的软件很容易设计，且所有的CAD 系统使用相同的列表工作，每一个印制电路板都有同样的材料规范。将来，曲面玻璃曝光机报价，激光直接成像系统的使用可能会完全减少电子装配的时间，这既是非常好的又是非常可行的解决方案。
线路板曝光机：用紫外线(UV)的能量，使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部架桥硬化的效果，完成影像转移的目的称为曝光。将棕片(重氮片)上的图曝光到涂了感光物或是贴了感光干膜的线路板硬板PCB或软板FPC上。
曝光机理：通过UV光照射，使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。
光源：散射光、准平行光、平行光、激光。
设备：手动对位曝光机，半自动对位曝光机，曲面玻璃曝光机，自动曝光机，钧迪智能，LDI曝光机，DI曝光机。
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晒版机（曝光机）的工作原理及操作步骤
晒版机是用于制作印版的一种接触曝光成像设备。
操作要求：
（1）在工作过程中印版应保持与玻璃表面的完全接触，真空系统的真空调节的较小范围为0-86.6kPa（0-650mmHg）；关闭晒版机电源后5分钟晒版机的真空度不得降低20kPa(150mmHg)。检测方法如下：将与机器规格相对应的较大尺寸的印版放在晒版机内，闭合真空系统，开启真空泵，用秒表测量真空系统中真空表所显示的真空度达到80kPa(650mmHg)所需时间；然后关闭电源，用秒表计时5分钟，观察真空表所示的真空系统的密封性能。
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