SMT贴片加工焊接质量决定于SMT贴片加工所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。SMT贴片加工根据熔融焊料的供给方式，在SMT贴片加工中采用的软钎焊技术主要有波峰焊和再流焊。
SMT贴片加工波峰焊和SMT贴片加工再流焊之间的基本区别在于SMT贴片加工热源与钎料的供给方式不同。在SMT贴片加工波峰焊中，钎料波峰有两个作用：一是供热，SMT电路板贴片厂家加工，二是提供钎料。在SMT贴片加工再流焊中，热是由再流焊炉自身的加热机理决定的，焊膏首先是由SMT贴片加工的设备以确定的量涂敷的。用到SMT贴片加工波峰机、助焊剂、再流焊机。
固化与回流焊接
固化是电子元件表面贴装中为关键的一步，smt电路板贴片报价，它的作用便是让元件准确的固定在PCB板上，让组装元件与PCB板能够更加的结合在一起。而回流焊接技术则是电子元件表面贴装之中需要技术性较高的步骤，鞍山电路板贴片，一般能够进行这一步的都是本行业中较有经验的技术人员。
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不同封装移位原因区别，一般常见的原因分析如下：：（1）、再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。（2）、传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）（3）、焊盘设计不对称。（4）、大尺寸焊盘托举（SOT143）。（5）、引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如SIM卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。
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