




器件与基板的连接:
(1) 尽量缩短器件引线长度;
(2)选择高功耗器件时,应考虑引线材料的导热性,如果可能的话,尽量选择引线横段面大;
(3)选择管脚数较多的器件。
器件的封装选取:
(1)在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率;
(2)应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径;
(3)在热传导路径上应避免有空气隔断,如果有这种情况可采用导热材料进行填充。
尽管ICT作为一项较为成熟的应用技术,经过了几十年的发展,但目前无论是压床式还是飞针式,均无法摆脱需要探针接触的方式,即探针通过与PCBA上测试点或者零件脚的接触,smt来料加工厂,从而施加和采集信号,进而实现测量。而随着电路板元件密度的不断提高,电路板设计的紧凑性也不断提升,这也必然导致在PCBA上能下针的地方越来越少,且下针越来越难,这就从上降低了ICT测试的覆盖率,进而影响到整个系统的可测率。
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THT根据不同的元器件,需要不同的插装机(DIP插装机、辐射插装机、轴向插装机、编带机等),每一台机器都需要调整准备时间,维护工作量大的。SMT用一台贴片机,沈阳smt来料加工,配以不同的料台和贴片头,就可以安装所有类型的SMC、SMD,因此,减少了调整准备时间和维修工作量,同时,贴片机配置视觉系统,这样自动化程度和生产率更高。
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