




FPC补强/IC芯片封装UV胶
FPC补强UV胶,紫外光固化树脂,固定速度快,UV胶水, 附着力和粘接强度高,能保持长期的粘接力,具有良好的韧性,弹性好,UV胶水收费情况,耐老化性能优异,耐湿气性能好,长期防水,固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。
典型应用:
用于将IC芯片或SMD(表面贴装组件)粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。
uv胶出现发白现象分析:
一、uv灯的功率大小的影响: uv灯的功率大固化速度快,固化速度太快,会增加固化时胶层的内应力,容易出现发白现象。uv灯的功率小,固化速度慢,如果粘接材料厚度或涂胶厚度比较大,那么功率小的uv灯紫外线穿透力不够,胶层无法完全固化,也容易出现发白现象。
二、胶层的影响:uv胶水涂胶里要均匀,可避免产品固化过程中内应力不均匀出现发白现象,特别是在粘接表面不规则材料的时候这个问题容易出现,用户在选择uv胶水的时候,应该说明清楚材料的状况,UV胶水费用情况,以便uv胶水生产厂家在配方环节考虑这一因素,uv胶水配方中考虑用特殊的材料进行搭配处理。
三、材料表面清洁度的影响:材料表面有灰尘、水分或环境湿度太大都影响粘接效果,尤其是水分,如果uv胶水里面有水分参与固化,也会出现uv固化过程中内应力的差异产生的发白现象。
四、部件稳定性的影响:工作台要保持稳定性,如果uv灯照射过程中,部件震动、抖动都容易产生的发白现象。部件在固化过程中的受力状况要做到自然平衡,不然一旦固化完成,脱离外力后就很容易导致粘接层受力不均匀,粘接层局部位移出现发白。
胶粘剂配方中的基料有哪些
天然高分子物中,UV胶水服务热线,如淀粉、蛋白质、天然树脂等均可作为基料,人类应用它们已有数千年历史。它们一般都是水溶性的,使用方便、价格便宜,且大多是低毒或无毒的;但由于它们受多种自然条件的影响,如地区、季节、气候不同,其性能不一致,因而质量不稳定,且品种单纯,粘接力较低,近几十年来大部分被合成高分子代替。
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